铝箔软连接导电性能好,柔软灵活,精密度高,重量轻便;是导电连接件的优良选择。 铝软连接由以下两种技术成型: 1、将铝箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。 材料:采用优质0.05~0.3mm厚铝箔。 2、将铝箔叠片部分压在一起,采用银基钎焊料,与扁铝块对焊成型。 材料:采用优质0.05~0.3mm厚铝箔。 本公司倡导“专业、务实、高效、创新”的企业精神,具有良好的内部机制。拥有完善的技术研发力量和成熟的售后服务团队。我们的宗旨是:“用服务与真诚来换取你的信任与支持,互惠互利,共创双赢!”我公司愿与国内外各界同仁志士竭诚合作,共创未来,欢迎国内外顾客的莅临指导! 详细了解产品其他信息请联系我们!欢迎来电咨询! 东莞市金泓电子科技有限公司 联系人:黄小姐 联系电话:/13662997412 工作Q